质量保证

Minco 电路适合于质量是首要考虑因素的应用。我们根据客户要求限定质量，专门接受并符合最难达到的要求。

您将在以下装置中看到我们的电路：

• 航天飞机发动机控制
• 心脏起搏器
• 植入式去纤颤器
• 三叉戟 II 型导弹
• 军用电台
• Mark 46 型鱼雷
• 激光陀螺仪
• 耳蜗植入物
• 神经刺激器
• 外科手术工具
• 保障国土安全的化学探测器
• 雷达系统
• 平视显示器

Minco 的政策是证明、监控并验证所有工艺。我们目视检查所有电路。在需要时，我们还提供：

• 显微磨片
• 新品首件检查
• 热震和应力测试
• 可焊性测试
• 导线连续性测试
• 测定柔性和剥离强度
• 模拟返工
• 抗湿性与绝缘强度测试
• 绝缘电阻
• 感应系数
• 电阻
• 电铃测试
• 阻抗 (TDR)
• 尺寸测试
• 离子清洁度
• 热循环
• 湿度循环
• 耐折性
• X 射线荧光
• 抗张强度
• 伸长率

所有这些测试均是在内部执行。我们欢迎您进行质量审核，并在一旁提供了特别区域供您进行检验。

Minco 的质量管理体系已经过 ISO 9001:2000 / AS9100B 标准认证。

下面列出了适用于 Minco 电路的规范： 

• IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（电子电路互连与封装术语和定义）
• IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Wiring（印刷线路文件图册要求）
• IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards（印刷电路板验收条件）
• IPC-A-610 Acceptability of Printed Wiring Assemblies（印刷线路组装件验收条件）
• IPC-TM-650 Test Methods Manual（测试方法手册）
• IPC-QL-653 Qualification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials（检验/测试印刷电路板、元件及材料的设备鉴定）
• IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask（永久性阻焊膜的鉴定和性能）
• IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design（印刷电路板设计通用标准）
• IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards（柔性印刷电路板分段设计标准）
• IPC-2251 Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits（高速电子电路封装设计指南）
• IPC-4101 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards（刚性及多层印刷电路板用基材规范）
• IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications（高速/高频用基材规范）
• IPC-4202 Flexible Bare Dielectrics for use in Flexible Printed Wiring（柔性印刷线路用柔性裸绝缘材料）
• IPC-4203 Adhesive Coated Dielectrics Films for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring（柔性印刷线路制作用涂胶绝缘材料）
• IPC-4204 Metal-Clad Flexible Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring（柔性印刷线路制作用柔性金属包覆绝缘材料）
• IPC-4552 Electroless Nickel/Immersion Gold Plating for Electronic Interconnections（电子互连非电镀镍/沉金规范）
• IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Circuit Boards（印刷电路板沉银规范）
• IPC-4562 Copper Foil for Printed Wiring Applications（印刷线路用铜箔）
• IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards（印刷电路板通用性能规范）
• IPC 6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards（柔性印刷电路板的鉴定与性能规范）
• J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies（电气与电子组装件锡焊要求）
• J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards（印刷电路板可焊性测试）
• J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications（电子锡焊用电子级锡焊合金、带焊剂及不带剂固体焊料技术要求）
• FDA Regulation Part 820: Good Manufacturing Practices for Medical Devices（FDA 法规第 820 部分：医疗装置良好制造规范）